11月25日，科技部高新技術司副司長雷鵬、高新技術司材料處孟磊一行蒞臨基本半導體，深入調研企業發展情況。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙靜和耿博陪同調研，基本半導體董事長汪之涵博士、總經理和巍巍博士等參與接待。

和巍巍博士向雷鵬副司長一行介紹了第三代半導體行業現狀和未來趨勢，以及基本半導體在研發創新、市場推廣等方面的發展情況?；景雽w研發覆蓋了碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產業全鏈條，產品廣泛應用于新能源、電動汽車、高效電源等領域。

雷鵬副司長一行還重點參觀了基本半導體碳化硅功率器件工程實驗室。該實驗室占地1200m2，是專注于研發設計驗證、新材料技術應用、產品功能試驗和可靠性試驗的綜合實驗室。

交流中，調研組表示第三代半導體是半導體行業的競爭焦點，搶占戰略高地對于重塑半導體產業格局有著重要意義。企業要發揮在技術創新體系中的主體作用，不斷提升自主創新能力，推動行業高質量發展。

未來，基本半導體將繼續發揮創新優勢，實現關鍵核心技術的突破。