10月20日，2023第三屆碳化硅半導體產業鏈市場與應用創新發展高峰論壇暨產業鏈技術產品對接會，在山西山西轉型綜合改革示范區瀟河國際會議中心舉行。

本次活動由山西綜改示范區管委會、中國電力電子產業網、中國碳化硅半導體企業大全編輯部聯合主辦。來自碳化硅半導體產業鏈與應用企業的250余人齊聚一堂，交流經驗技術，共同探討中國碳化硅半導體產業的發展。

會上，山西綜改示范區黨工委委員、管委會副主任崔俊林致辭并作主題推介。他從基本情況、區位優勢、創新資源、空間要素、產業方向、政策優勢、營商環境等多個維度對山西綜改示范區進行了全面介紹。

崔俊林表示：“綜改示范區高度重視碳化硅半導體產業的發展，隨著山西爍科晶體有限公司的發展駛入快車道，產業規模從無到有，影響力逐步擴大，形成了良好發展態勢?！彼Ｍ嗌舷掠萎a業鏈企業來綜改示范區發展，實現合作共贏，共同走出一條具有山西特色的碳化硅半導體產業發展之路。

論壇總冠名山西爍科總經理李斌在致辭中表示，山西爍科是國內從事第三代半導體材料碳化硅生產和研發的領軍企業。公司通過自主創新和自主研發全面掌握了碳化硅生長裝備制造、高純碳化硅粉料制備工藝，N型碳化硅單晶襯底和高純半絕緣碳化硅單晶襯底的制備工藝，形成了碳化硅粉料制備、單晶生長、晶片加工等整套生產線。他說：“非常歡迎各位同行來到山西，期待與供應鏈各環節的伙伴精誠合作，共同推進國內碳化硅行業的穩步發展?！?/p>

在主題演講環節，來自企業和院校的企業家代表、專家和學者們發表了精彩演講。

上午的演講由惠豐鉆石股份有限公司總經理韓敬賀主持，演講包括，山西爍科晶體有限公司總經理助理馬康夫“SiC單晶襯底材料技術淺析及應用展望”；中國電子科技集團公司第十三研究所房玉龍主任“基于碳化硅的射頻電子材料技術進展”；中國電子科技集團公司第五十五研究所劉奧博士“碳化硅MOSFET技術進展與應用”；南京百識電子科技有限公司總經理宣融“碳化硅外延的發展與挑戰”；中電科風華信息裝備股份有限公司高級市場經理李昊然“碳化硅缺陷檢測設備國產替代的機遇與挑戰”；北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬“SiC材料/器件Grinding工藝及國產化解決方案探索”。

下午的演講由中國電力電子產業網總經理郝海洋主持，演講包括，清華大學姬世奇副教授“碳化硅功率半導體器件及其在配電網中的應用”；華為數字能源技術有限公司智能電動產品線副總裁彭鵬“碳化硅器件在新能源汽車電動化領域的應用”；廣東芯聚能半導體有限公司副總裁劉軍“碳化硅器件應用于新能源汽車控制器的挑戰與優化”；惠豐鉆石股份有限公司市場總監楊莉霞“金剛石微粉在碳化硅襯底加工中的應用”；北京新能源汽車股份有限公司電驅動副總師杜春雨“新能源汽車動力總成關鍵技術介紹”；科華數據股份有限公司技術預研總工程師易龍強“新型儲能系統在電力電子化應用”。

論壇期間，22家碳化硅半導體產業鏈優秀企業還進行了產品集中展示。