2024年1月12日，2024碳化硅襯底、外延未來發展趨勢與挑戰研討會在杭州順利舉辦，本次研討會由惠豐鉆石股份有限公司贊助總冠名，中國電力電子產業網、2024中國碳化硅半導體企業大全編輯部聯合舉辦，大會旨在通過深入交流與研討，促進未來碳化硅襯底和外延產業的健康發展。

大會由中國電力電子產業網總經理郝海洋和總冠名惠豐鉆石股份有限公司總經理韓敬賀發表致辭。

當前，能源技術革命正在從高端電力裝備的發展逐步向由材料革命創新引領的方向發展，第三代半導體有望掀起一場綠色經濟革命，助推以汽車電子、光儲充、風電為代表的新能源產業和消費電源等領域的高效電能轉換。作為第三代半導體產業發展的重要基礎材料，碳化硅具有優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統的高效率、小型化和輕量化要求，也有望成為未來制作半導體芯片廣泛使用的關鍵材料。碳化硅制造的功率芯片和模塊將在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域發揮明顯優勢。

在碳化硅產業鏈中，襯底和外延材料是整個產業鏈的基礎，也是產業鏈主要價值所在。碳化硅襯底和外延的技術壁壘最高，生產難度最大。目前碳化硅襯底和外延的產業化仍面臨一些技術難題，需要進行深入研究和探索。

碳化硅襯底和外延產業化的關鍵技術研究是一個復雜且具有挑戰性的任務，需要多方面的合作和努力。本次活動感謝國網智研院功率半導體所、南京百識電子科技有限公司、中國電子科技集團公司第五十五研究所、山東大學新一代半導體材料研究院/晶體材料國家重點實驗室、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、海乾半導體。山西爍科晶體有限公司、 浙江大學杭州國際科創中心等單位和演講嘉賓的大力支持！